接着・剥離工程が無い、リードタイムの短縮・コスト低減につながる研磨加工
電子部品用各種セラミックス（AlN・Si3N4・PZT 等）、単結晶、光学部品用ガラス、水晶、石英等の板状素材の高精度研磨加工を行います。
機種は4B～13Bまで豊富に取り揃え、研磨キャリアを自作しているため、小ロット品から量産品まで柔軟にご対応いたします。
また、砥粒の種類と番手により面粗さを調整できます。お客様の仕様・素材に合わせ、最良の加工方法をご提案いたします。
特定化学物質として管理が必要な、鉛、コバルトなどの含有素材にも対応が可能です。
ワークサイズと仕様
ワークサイズ ～φ130mm×t0.05mm～
加工精度 ±0.005mm～
表面粗度 Ra>0.20μm
加工素材
セラミックス（窒化珪素（SiN）、窒化ホウ素（BN）、アルミナ、ジルコニア、PZT、窒化アルミ（ALN）、ビスマステルル、カーボン、マコール、ムライト、LTCC、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化亜鉛、コージェライト）、ガラス（鉛ガラス、色ガラス）、水晶、炭化ケイ素（セラミック、単結晶）、機能結晶（LT、LN、Si、ガリウム鉄結晶、SGGG、GAGG、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、酸化マグネシウム）、石英（溶融石英、合成石英）、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア、金属（銅、SUS、超硬合金、アルミニウム）
