豊富な設備と切断技術で硬質素材・脆性素材の切断にも対応
豊富な設備とこれまでのセラミックスの加工経験をもとに、SiC（炭化ケイ素）などの硬質素材や、窒化アルミニウムなどの脆性素材に対応。電子・光学材料などの精密さを求められる部材の加工実績も数多くあります。
加工方法
ダイサー・スライサー切断加工
ダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断
ワークサイズ
最大：φ200mm×t2.0mm
最小切断寸法：0.3mm
切断精度：±0.01mm
切り代：0.05mm～
主な加工素材
セラミックス、ガラス、水晶、機能結晶、石英、コンポジット材、ハイブリッド材
Ｖ溝加工
ツルーイング
外周刃ブレードのツルーイング
ワークサイズ
材質：メタルブレード
外径：φ90～φ120（内径φ40～φ50.8）
厚み：t0.08mm～t7.5mm
番手：SD#400～SD#1000
形状：角溝、Ｖ溝（Θ：60°～100°）
納期：標準L/T ２週間
※ご相談頂ければ最短一週間で発送致します。
